主要是用于DDR的仿真,可以可视化的看到阻抗和耦合度也就是隔离度,这个非常适用,
打开SPEED这个软件,选择ERC-Trace Imp这个,然后上去之后改层叠设计并且选择要仿真的线,直接仿真就可以,可以看到清楚的阻抗分析,不同的地方的阻抗,也可以选择差分信号,看阻抗,除此之外也可以看寄生电感,寄生电容,走线延迟等等。
对于DDR信号,注意数据线阻抗是40欧姆,数据线直接端接,所以源端阻抗和传输线和终端阻抗都是40欧姆正常阻抗匹配,
地址线刚出来可能阻抗不是50欧姆,但是主要路径是50欧姆,其实我们走线的时候也可以直接走50,然后最后端接是40欧姆,
差分线注意电容和电阻,主要路径是76欧姆的阻抗,横着的线是90欧姆的阻抗
brd文件可以直接导入,ad的PCB需要先转ODB++格式,file-Fabrication-output-ODB++最后在文件目录output里面是个压缩包,转成功之后在搜索SPDLinks,打开之后全选,然后Close
打开这个软件,全选下面这些
打开软件选择下面这个ERC,这个是仿真阻抗的
然后check检查层叠结构
之后选择合适的线直接仿真就行了,Start_ERC_sim,等着仿真结果
这个是阻抗的表,下面是耦合的表,
可以看到只有差分线在耦合,其他的都没有耦合,但是我后来仿真官方的板子,有的线真的距离很近,有比较多的干扰,这就不放图了,罢了,通过下面的DDR的眼图可以看出。
下面这俩是看二维的这种阻抗的图,比较清楚,就像上面的结果一样
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